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一、產品介紹
高永SPI錫膏檢測機是很快的3D SPI，為業(yè)界較快的全三維測量檢測，通用使用雙向投影解決陰影問題，提供帶實時PCB變形補償的精確檢測數據，通過強大的SPC分析實現實時工藝優(yōu)化，提供強大的印刷工藝優(yōu)化工具，輕松實現工業(yè)4.0/智能工廠，適用于高速大批量生產線。
二、高永 KY-8030 SPI錫膏檢測機測量原理
非接觸激光測度儀由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續(xù)落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
三、高永 KY-8030 SPI技術參數
測量原理：非接觸式，激光束；
測量精度 amp;plusmn;0.002mm ；
重復測量精度 amp;plusmn;0.004mm；
基座尺寸：324mm×320mm；
移動平臺：大范圍快速定位，微調，電磁鎖定；
3D掃描行程：10mm 3D掃描驅動：步進伺服驅動，絲桿導軌系統(tǒng)；
3D測量：掃描，3D輪廓重組，任意測量；
影像系統(tǒng)：高清CCD，640×480 Pixel；
移動平臺行程：230mm×200mm；
移動平臺尺寸：320mm×320mm；
測量方式：3D測量或2D測量；
光學放大倍率：25～110倍（5檔可調）；
影像大?。?00×480 Pixel ；
電源：220V～50Hz；
照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源（PC控制亮度）；
測量光源：可低至5.0μm高精度激光束；
系統(tǒng)尺寸：L372mm×W 557mm×H 462mm；
測量軟件：MC-110-2.5D/SPC2000（Windows2000/XP平臺）；
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